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行业新闻

[] 闪存芯片价格小幅下跌 NAND Flash终端出货量不如预期

2011-08-30
[] 第六届全国大学生智能汽车竞赛全国总决赛结果揭晓

2011-08-29
[业界新闻] 大陆市场内需助力台电子工业“转型”

2011-08-29
[技术应用] TDK开发出行业最高电感特性积层陶瓷线圈MLG0603S

2011-08-29
[技术应用] PCB上游原物料价格大幅上涨

2011-08-28
[技术应用] 三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区普洛斯启动投用

2011-08-28
[技术应用] 过流过压保护元件的四大发展趋势

2011-08-26
[业界新闻] 美信推出G3-PLC的芯片组MAX2992

2011-08-26
[业界新闻] 赛威科技推出离线式LED照明驱动IC SFL678和SFL688

2011-08-26
[业界新闻] 做世界电子信息产业的中国枢纽

2011-08-26
[技术应用] 特瑞仕半导体推出模拟式温度传感器XC3101系列产品

2011-08-26
[业界新闻] 霍尼韦尔斥资4.91 亿美元收购EMS Technologies

2011-08-25
[业界新闻] ST在MICROTech World上展示MEMS技术多项应用成果

2011-08-25
[业界新闻] 龙芯中科获MIPS32与MIPS64架构授权持续开发MIPS-Based龙芯CPU内核

2011-08-25
[业界新闻] DRAM厂商在制造工艺方面追赶三星

2011-08-25
[业界新闻] 我们需要一个怎样的科技时代？

2011-08-25
[技术应用] 世界首个大脑芯片:可模仿人类思考

2011-08-24
[技术应用] TI推出双通道16、14 及 12位数模转换器DAC8562系列

2011-08-24
[技术应用] 盛群半导体推出HT82A824R高性能USB喇叭微控制器

2011-08-23
[技术应用] 日本斯倍利亚推出新型无铅焊锡丝SN100C

2011-08-23
[技术应用] 硅替代品获突破可导致电子业革命

2011-08-23
[技术应用] IBM宣称已经开发出首款客制化感知运算内核

2011-08-23
[技术应用] 英特尔将在2012年上半年发布代号为“Medfield”的32纳米芯片

2011-08-23
[业界新闻] 2011年电子分销商大会(EDS)上Mouser荣获20项大奖

2011-08-22
[技术应用] 华虹NEC:我们的“中国芯”

2011-08-22

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